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发布者: 云文章 | 发布时间: 2022-7-1 09:30| 查看数: 5246| 评论数: 2|帖子模式
华为今日(10日)在公司的全链接2018大会上,阐述未来AI战略,并发布了两款AI云计算晶片。公司轮值董事长徐直军表示,这两款AI晶片不会单独向外销售。而是以芯片为基础研发的模组、一体机、加速卡等产品销售。两款晶片预计在明年第二季上市,每日电讯网,而明年华为还将发表3款新AI晶片。
徐直军介绍称两款晶片中较高端的一款,是目前单晶片计算密度最大的晶片,计算力超越Google及NVIDIA。
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