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华为海思半导体将注册资本由6亿元提高至20亿元

发布者: 云文章 | 发布时间: 2021-2-23 03:30| 查看数: 6688| 评论数: 0|帖子模式

华为旗下全资子公司海思半导体已于7月11日将注册资本由6亿元提高至20亿元。海思半导体前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心,目前主要负责半导体产品的开发及销售。

今年1月份,华为发布世界上首款单芯片多模5G基带芯片Balong5000,工艺制程为7nm。

目前,华为旗下已拥有麒麟、巴龙、鸿鹄、凌霄及鲲鹏等一系列芯片产品线,而海思近期又陆续在台积电启动新的芯片开发量产计划,显示华为内部的自给自足芯片计划,正试图向外扩大服务内容及影响层面。在ARM暂时没有完全禁止知识产权授权的压力之下,华为及海思火力全开的动作,背后理由让产业界一目了然。

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