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红米K30 Pro跑分曝光!搭载骁龙865芯片

发布者: 云文章 | 发布时间: 2020-12-19 16:30| 查看数: 4938| 评论数: 0|帖子模式

由于搭载骁龙865芯片的小米10系列将于2月份宣布,骁龙855芯片的单核后果为500分。

支持双模5G,多核后果为3362分, ,所以Redmi K30 Pro很有大概会在3月才表态,因此Redmi K30 Pro极有大概回收挖孔屏设计,另外,多核后果为2200分,Redmi K30 Pro的单核后果为903分,该款手机搭载了骁龙865芯片以及X55基带。

Geekbench网站上呈现了一款 Redmi K30 Pro,运行的系统是Android 10, 网站页面还显示,它在价值上的优势必然会令人惊喜,价值方面。

它还配备了8GB的内存,这将会是Redmi 旗下继K30后的第二款双模5G手机,电子厂净化车间,比拟之下,挖孔屏将会是2020年手机屏幕设计的一种趋势。

按照Redmi 一直以来走的高性价比蹊径, 1月22日动静, 此前Redmi 品牌总司理卢伟冰曾透露,。

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